
国家知识产权局信息显示,环旭(深圳)电子科创有限公司申请一项名为“功率模块和功率模块的制备方法”的专利,公开号CN121531768A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请提供了一种功率模块和功率模块的制备方法,功率模块包括:基板,具有并排在绝缘层上的第一电路层和第二电路层;位于基板上的第一预封装功率芯片,具有位于同一面的源极和信号极、与源极相对设置在另一面上的漏极,第一预封装功率芯片的源极和信号极朝向并与第一电路层贴合,以形成电连接;位于基板上的第二预封装功率芯片,具有位于同一面的漏极和信号极、与漏极相对设置在另一面上的源极,第二预封装功率芯片的源极和信号极朝向并与第二电路层贴合,以形成电连接;交流端子,与第一预封装功率芯片的漏极、第二预封装功率芯片的源极贴合,以形成电连接;以及塑封壳体。
天眼查资料显示,环旭(深圳)电子科创有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,环旭(深圳)电子科创有限公司专利信息56条,此外企业还拥有行政许可3个。
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