国家知识产权局信息显示，环旭（深圳）电子科创有限公司申请一项名为“功率模块和功率模块的制备方法”的专利，公开号CN121531768A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种功率模块和功率模块的制备方法，功率模块包括：基板，具有并排在绝缘层上的第一电路层和第二电路层；位于基板上的第一预封装功率芯片，具有位于同一面的源极和信号极、与源极相对设置在另一面上的漏极，第一预封装功率芯片的源极和信号极朝向并与第一电路层贴合，以形成电连接；位于基板上的第二预封装功率芯片，具有位于同一面的漏极和信号极、与漏极相对设置在另一面上的源极，第二预封装功率芯片的源极和信号极朝向并与第二电路层贴合，以形成电连接；交流端子，与第一预封装功率芯片的漏极、第二预封装功率芯片的源极贴合，以形成电连接；以及塑封壳体。
天眼查资料显示，环旭（深圳）电子科创有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，环旭（深圳）电子科创有限公司专利信息56条，此外企业还拥有行政许可3个。
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